Объявления SK Hynix, Solidigm, Fadu и Microchip на выставке FMS 2023

Вспышка

Это вторая из нескольких статей, посвященных объявлениям и основным докладам на мероприятии. В дополнение к основным докладам в понедельник был целый день обучающих докладов, а также множество параллельных сессий и большой выставочный зал со вторника по четверг. В этой статье мы рассмотрим основные доклады SK hynix и ее дочерней компании Solidigm, а также компаний-контроллеров Fadu и Microchip (с эпизодическим участием Micron).

Юнгдал Чой, исполнительный вице-президент по разработке NAND в SK hynix, рассказал о технологии «4D» NAND компании. SK hynix в настоящее время предлагает самое большое количество стеков флэш-памяти NAND (238 слоев), а также сокращение размера логики в ячейках NAND на 30% по сравнению с продуктами компании предыдущего поколения. В марте 2023 года компания начала массовое производство продуктов NAND с 238 слоями, сначала для мобильных устройств, как показано ниже.

Запуск SK hynix 512Gb TLC (238-слойная NAND)

Компания объявила, что выпустила первую 321-слойную флэш-память NAND, показанную на изображении ниже. Это включало в себя правильное наложение трех пробок клеточных отверстий и разработку материала без напряжений, позволяющего накладывать более высокие слои.

SK Hynix 321-слойная 4D NAND

SK hynix планирует начать перевод своей 321-слойной NAND в массовое производство, начиная с первого полугодия 2025 года. Продукт обеспечивает прирост битов на 41%, снижение задержки чтения на 13%, повышение производительности программ на 12% и повышение энергоэффективности чтения на 10%.

Чтобы обеспечить более высокую емкость и производительность, необходимые для рабочих процессов искусственного интеллекта, компания разрабатывает многосайтовые ячейки и общие битовые линии со временем записи 5 бит на ячейку (PLC), что соответствует трем битам на ячейку (TLC) NAND (эффективно обрабатывая одиночный ПЛК). SK Hynix рассматривает это как путь, позволяющий реализовать более высокий бит на ячейку (например, ПЛК) в будущих поколениях NAND.

Компания сообщила, что ее корпоративные твердотельные накопители PCIe Gen 5 PS1010 и PS1030, использующие собственную запатентованную архитектуру контроллера, начали поставляться в июне 2023 года со значительным улучшением производительности. Компания также работает над совместным проектированием аппаратного и программного обеспечения и над тем, что они называют h-TPU, чтобы к 2026 году представить еще более быстрые продукты PCIe Gen6 от SK hynix и Solidigm. Сегодня они производят клиентские твердотельные накопители PCIe Gen4, а продукты PCIe Gen5 запланированы на 2024 год. Программное обеспечение Solidigm Synergy может еще больше повысить производительность и ценность.

SK hynix представляет продукты UFS 4.0 и готовит продукты UFS 5.0, которые включают в себя технологию H-TPU компании, а также аппаратную автоматизацию E2E, обеспечивающую двукратное улучшение последовательной производительности и пятикратное улучшение произвольной производительности. Компания использует эти функции вместе со своей V7 4D NAND для предоставления будущих продуктов UFS на автомобильный рынок.

SK hynix изучает усовершенствованные вычислительные устройства хранения значений «ключ-значение» для нужд ИИ-данных. У компании также есть продукты CXL (показаны ниже) для модулей расширения памяти, включая расширение пропускной способности памяти (BME) и расширение емкости памяти (CME), а также решения для вычислительной памяти (CMS). SK hynix также предлагает продукты обработки AiM в памяти (PIM) для ускорения искусственного интеллекта, которые проверяются у клиентов.

Продукты SK hynix CXL

За докладом о SK hynix последовал доклад Робби Фрики, сотрудника Solidigm, о системе хранения данных от ядра до периферии. Он указал, что объем данных, хранящихся на периферии, растет быстрее, чем в традиционных центрах обработки данных. Он считает, что поставляемая емкость твердотельных накопителей будет расти из-за растущей нагрузки на операции чтения и обработки данных, требующие высокой производительности. В качестве примера роста объема данных на периферии он привел то, что передовые серийные автомобили будут генерировать 2–4 ТБ, которые необходимо обрабатывать. На изображении ниже показаны прогнозы роста числа центров обработки данных и периферийных серверов для поддержки роста данных, генерируемых транспортными средствами.

Оценки Solidigm для хранения при транспортировке

Он утверждал, что на периферии и вблизи периферии необходимы хранилища с более высокой плотностью, в которых предпочтение отдается твердотельным накопителям, и что твердотельные накопители могут еще больше занять место жестких дисков, если пользователи центров обработки данных начнут отдавать предпочтение твердотельным накопителям с более высокой плотностью (особенно с использованием флэш-памяти QLC). Ниже представлены твердотельные накопители Solidigm QLC для приложений предприятий и центров обработки данных.